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品牌 | 西奥机电 | 产地 | 国产 |
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产品新旧 | 全新 |
西奥机电 医药包装双五点热封梯度仪
西奥机电 医药包装双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂,泄漏。
双五点热封梯度仪通过对软包装材料在一定热封时间,热封压力,五组热封温度的同时测定,以在最短试验时间内确定其最佳的热封时间、压力和温度等热封参数。
测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
技术特征
P.ID.技术实现了热封温度的精准控制
单次试验可高效获得五组不同热封参数,节省操作时间铝灌封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计
上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制
技术参数
热封温度: 五组: 室温 ~ 250C
控温精度: 土0.2C
温度梯度:<20C
热封时间:0.1s~ 990H
热封压力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa热封头: 40 mm x 10 mm( 热封面)(可定制)气源压力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 气源用户自备 )气源接口 : 中6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)
标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
济南西奥机电有限公司
注: 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与解释权。